职位名称: 博士后研究员(Postdoctoral Fellow)
职位简述: 该博士后研究员将被邀请至香港科技大学(广州)系统枢纽(Systems Hub)院长李世玮教授下属实验室工作。主要工作内容为：参与项目研究与新项目申请；发表高水平期刊论文以及专利；参与建设实验室；完成由李世玮院长分配的其他任务。工作地点：香港科技大学（广州）。人数：1～2名。
职位要求：
申请人应具有博士学位。优先考虑具备微电子、力学、材料或机械工程背景的博士。有以下领域相关
研发和实践经验者优先：
⚫ 曾进行过3D打印技术/增材制造技术相关研究工作的；
⚫ 曾进行过微电子封装、芯片制作、传感器领域相关研究工作的；
⚫ 曾进行过微电子领域材料可靠性测试及仿真设计相关研究工作的；
理想的候选人应该对相关技术领域有浓厚的兴趣，有较强的相关背景，责任心，并具备良好的中英
文书写、沟通和表达能力。
职位待遇：
有竞争力的薪酬，具体情况面议。
申请程序：
申请人应提交一份中文或英文简历，并附上简短的相关工作/研究经验的陈述及3篇代表性论文，发送
至xqiuaa@connect.ust.hk。我们将尽快通知您线上面试的时间。
李世玮教授简介：
李世玮教授于1992年获得美国普渡大学航空航天工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目
前是机械及航空航天工程系讲座教授，另外也同时兼任香港科技大学广州校区系统枢纽署理院长、香港科技大学佛山智能制造研究院院长、及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任等行政职务。李教授的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED封装和半导体照明技术、增材制造与3D打印、以及无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了300多篇技术论文，其中13篇获得最佳或优秀论文奖，而李教授本人也曾荣获IEEE、ASME、IMAPS等三个国际学会所颁发的6项专业奖项。李教授曾与其他专家学者合作撰写了3本微电子封装与组装方面的专书，其中两本已分别被清华大学出版社及化学工业出版社翻译成中文，目前在国内发行。李教授在相关专业的国际学术组织非常活跃，他曾担任《IEEE元器件封装技术期刊》的总主编、IEEE CPMT学会的国际主席、以及ASME EPPD学会的国际主席，目前正担任《ASME电子封装期刊》的总主编。由于李教授在国际间的成就及声望，他于1999、2003、2008和2013年分别被英国物理学会(IoP)、美国机械工程师学会(ASME)、电气电子工程师学会(IEEE) 、国际微电子组装和封装学会(IMAPS)评选为学会会士(Fellow)。