-------------------------招募小贴士--------------------------　
招募对象：在读硕士生或博士生（2021届毕业生优先）　
招募专业：通信、计算机、电子/微电子、集成电路、自动化等相关专业　
实习时间：每周不低于3天，连续三个月及以上　
工作地点：北京市朝阳区酒仙桥路六号院1号楼B区（近798艺术区）　
　　
-------------------------投递方式-------------------------　
网申渠道：http://mediatek-intern.zhaopin.com/　
招募邮箱：jobs.bj@mediatek.com　
　　
　
或添加WECHAT HR:15810834217\13811159797　
-------------------------岗位类别--------------------------　
　　
　　
算法类：　　5G链路级仿真平台开发和维护实习生　
IC设计/验证：芯片开发实习生、芯片设计验证实习生　
软件类：Android BSP 实习生、手机通信软件实习生　
通信测试类：通信协议质量实习生　
　　
-------------------------招募岗位详情--------------------------　
　　
【实习】5G链路级仿真平台开发和维护实习生　
工作内容：　
5G链路级仿真平台实现和维护　
任职要求：　
1.硕士或博士在读，2021届毕业生优先，计算机、无线通信、信号处理等相关专业；　
2.每周连续工作3天或以上，持续实习3个月或以上；　
3.有基于C/C++语言仿真平台管理和开发经验；　
4.熟练使用MATLAB,Python，具备Python项目开发经验者优先；　
5.熟悉LTE物理层原理者优先；　
6.较好的英语阅读和表达能力；　
7.工作认真细致，态度端正。　
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【实习】芯片设计验证实习生　
岗位职责：　
1. 负责手机基带芯片设计、验证与整合，包括modem CPU，时钟，总线，低功耗控制，　
外设接口等模块的设计验证以及4G/5G/WIFI基带数据处理模块的验证工作；　
2. 与设计，通信算法和软件团队紧密合作，完成整个基带数据链的完整验证；　
3. 参与数字前端设计流程，包括综合，时序收敛及所有流片前的规则检查，提升设计　
质量，包括面积，功耗，时序及测试覆盖率。　
任职要求：　
1. 硕士学历，有数字前端设计、实现或验证的项目经验；　
2. 精通Verilog HDL硬件描述语言并具备扎实的数字电路基础；　
3. 了解ASIC或FPGA前端设计流程及相关EDA工具，包括电路综合、时序分析等；　
4. 具备以下任一经验者尤佳：脚本语言运用经验(Perl, Python…), SystemVerilog/UVM　
验证经验，熟悉4G/5G/WIFI 通信标准。　
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【实习】芯片开发实习生　
岗位职责：　
参与超大规模先进制程的手机/平板/车用/AI/IoT等各种类型SoC的设计/验证/实现/软件　
开发工作，具体工作包含但不限于：　　　
1.　开发和维护SoC/IP验证(Design Verification)环境，参与芯片不同层级验证工作；　
2.　DFT(Design For Test)电路设计/实现/验证；　
3. 开发R&D自动化软件，利用大数据等技术改善设计质量及效率；　
4.　DV/DFT related flow support, develop, quality assurance, regression。　
任职要求：　
1. 微电子、计算机、电子工程、通信工程、自动化等相关专业，硕士及以上学位；　
2. 熟悉Linux平台，熟悉ASIC前端设计的流程，具有RTL、FPGA相关经验；　
3. 加分项：DFT(Design-for-test) 相关经验，包含Scan, MBIST, Boundary Scan, ATPG等；　
4. 加分项：Design Verification 相关经验，熟悉SystemVerilog/UVM尤佳；　
5. 加分项：C/汇编语言/C++相关经验; 熟悉QT，Eclipse 等GUI 开发工具；　
6. 加分项：熟悉脚本语言，比如Python、Perl或者Tcl等。　
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【实习】Android BSP实习生　
岗位职责：　
1. 根据Android BSP Performance, Power, Audio, Display, 與其它軀動模块设计文档　
或需求说明完成代码编写，调试，测试;　
2.思路清晰，分析，归类和定位测试中出现的问题;　
任职要求：　
1.通信、计算机、电子等相关专业，本科及以上在校学生；　
2.英语四级优或六级，具有阅读及撰写英语技术资料的能力;　
3. 具有C和编程经验，了解Linux和android 优先；　
4.能承受一定工作压力，必须具备良好的沟通能力和团队合作意识。　
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【实习】手机通信软件实习生　
岗位职责：　
1. 参与4G/5G等手机通讯软件开发和维护等　
2. 参与4G/5G等手机通讯软件问题分析和解决等　
任职要求：　
1. 计算机、通信、网络、电子、信息等相关专业的研二同学　
2. 工作认真细致，主动性强，能承受一定工作压力，具有良好的沟通能力　
3. 具备一定C语言编程能力，具备Python经验者优先　
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【实习】通信协议质量实习生　
岗位职责：　
1. 学习并掌握通信协议测试的基础知识和测试方法；　
2. 负责5G/LTE通信协议产品的质量保证，负责SQC相关任务的规划与实施；　
3. 跟进国内外技术规范与运营商标准，并制定相应验证方案；　
4. 完成相关Feature测试用例的编写，执行和问题跟踪。　
任职要求：　
1. 通信、计算机、电子，软件等相关专业，本科及以上学历；　
2. 具备良好的沟通能力和团队合作意识；　
3. 英语六级，具有阅读及撰写英语技术资料的能力；　
4. 熟悉5G NR/LTE通信协议标准优先。　
　　
-联发科技北京 · 邀你一起创造无限可能-　
-Everyday Genius-　
联发科技是成立于 1997 年是全球第四大无晶圆半导公司，总部设于台湾，在全球多个地区均设有销售及研发据点。联发科技在智能电视、语音助理设备（VAD）、安卓平板电脑、功能手机、光学与蓝光DVD播放器的芯片技术在市场上据有领先的地位，移动通信芯片位居世界第二。我们的芯片不只为了连接用户与设备，更重要的是可以将用户的设备与那些能塑造生活、让人更聪明、更健康、能提高生活品质的事物连接起来。全球 20% 家庭环境中皆可见到我们的踪影，联发科技的芯片与技术早已融入您的生活，全球每三台手机中就有一台内建联发科技芯片方案。联发科技的技术以人为本，用以提升及丰富大众的生活。我们相信科技不应昂贵，但它必须伟大并能惠及所有人。
联发博动科技（北京）有限公司成立于2006年10月，是联发科技在北京的全资子公司，专门从事IC设计以及手机软件研究和开发，包括手机基带芯片研发、算法研究及协议栈开发、Android　智能手机研发、3G/4G/5G应用软件Internet应用、多媒体应用、通讯应用整合及个人无线局域网络硬件及软件开发, 并参与国家新型通信技术标准的制定。　
联发科技致力让科技产品更普及，因为我们相信科技能够改善人类的生活、与世界连接，每个人都有潜力利用科技创造无限可能 (Everyday Genius)。　
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